一加 Ace 4 Pro 核心参数确认：主打性价比的骁龙 8 Gen 4 手机
一加Ace4Pro搭载骁龙8Gen4处理器（台积电3nm）、6.78英寸2KLTPOAMOLED直屏（5000尼特/4320HzPWM）、6300mAh电池+1...
技术教程 2025-12-26
苹果放弃自研 Micro-LED 屏幕？供应链传出重大变动
苹果已搁置MicroLED智能手表项目，实机拆解证实AppleWatchUltra第二代仍用三星LTPOOLED屏，艾迈斯欧司朗基石项目取消、LG产线转Inac...
技术教程 2025-12-25
联发科天玑 9400 细节流出：全大核设计挑战高通霸主地位
天玑9400采用第二代全大核CPU（1+3+4）、台积电N3E工艺、Immortalis-G925光追GPU、第八代NPU及Wi-Fi7三频并发，实现性能、能效...
技术教程 2025-12-24
台积电 2nm 工艺新进展：苹果、英特尔争抢首批产能
台积电2nm量产交付分化源于客户预付款、封装协同及良率协议差异：苹果锁定45%产能并绑定WMCM封装，英特尔外包CPU模块以控成本，台积电则依技术成熟度分级准入...
技术教程 2025-12-23
Valve Steam Deck 2 开发细节流出，或将搭载 AMD RDNA 4 核显
SteamDeck2将搭载基于台积电N4P工艺的AMDRDNA4核显，支持INT8张量运算、FSR4硬件加速、12CU/4MBL2缓存、DP2.1输出及LPDD...
技术教程 2025-12-22
台积电 2nm 工艺进展顺利，苹果、英伟达争抢首批产能
台积电2nm工艺已于2025年12月上旬启动量产交付，苹果获近50%首批产能，英伟达占约20%，五家客户已订完全年产能，排队至2027年。
技术教程 2025-12-21
三星确认 3nm GAA+ 工艺已量产，将用于自家旗舰芯片
三星3nmGAA+工艺已进入量产阶段，官方路线图标注“VolumeProduction”，Exynos2500刻印含“SF3P”，良率稳定在78.3%，平泽P3...
技术教程 2025-12-21
联发科天玑9400芯片参数流出：全大核设计，挑战骁龙旗舰地位
天玑9400采用全大核架构与台积电第二代3nm工艺，以1+3+4核心协同、缓存翻倍、硬件光追、55TOPSNPU及星速引擎2.0，全面提升性能、能效与AI影像体...
技术教程 2025-12-20
骁龙8 Gen 4首个跑分流出，CPU单核性能直逼苹果A系列
骁龙8Gen4单核2884分逼近A17Pro/A18Pro，得益于自研Oryon架构与4.32GHz超大核；多核10049分大幅领先苹果，台积电N3E工艺与8核...
技术教程 2025-12-18
谷歌Tensor G5芯片研发进度曝光，有望首次采用台积电3nm工艺
TensorG5已流片并将于2025年量产，搭载Pixel10系列；首款台积电3nmN3E代工、自研架构SoC，功耗降25%–30%，AI性能提升显著。
技术教程 2025-12-17